廣州先藝電子科技有限公司先進半導體連接材料制造商,電子封裝解決方案提供商
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金錫Au80Sn20焊片
預置金錫蓋板
金錫薄膜熱沉
金錫焊膏
燒結銀膏 XY-ASP-N250
燒結銀膏 XY-ASP-NM250P
金鍺Au88Ge12焊片
金錫Au10Sn90焊片
銦錫In52Sn48焊片
廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月,是集先進封裝連接材料的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業,是國內知名的微組裝材料解決方案提供商。
ISO證書-2021年
IATF16949證書-2021年
武器裝備質量管理體系認證證書-2019年
知識產權管理體系認證證書-2021年
一種金錫釬料保護熔煉方法-專利證書
一種金鍺合金焊料的熔煉方法
一種焊接金錫合金金薄膜的熱沉及其制備方法
一種Sn-Bi脆性合金與成型焊片的制備方法-發明專利證書
一種金錫共晶焊膏及其制備方法-專利證書
一種助焊劑組合物及其制備方法、噴印用金錫焊膏及其制備方法-專利證書
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